ACM Research, Inc. sviluppa, produce e vende apparecchiature per processi di semiconduttori per la pulizia a umido di wafer singoli o in lotti, la galvanica, la lucidatura e i processi termici che sono fondamentali per la produzione di dispositivi a semiconduttore avanzati e per il confezionamento a livello di wafer. L'azienda offre due modelli principali di apparecchiature per la pulizia a umido dei wafer basati sulla sua tecnologia Space Alternated Phase Shift (SAPS), Ultra C SAPS II e Ultra C SAPS V. Ha inoltre sviluppato la tecnologia Timely Energized Bubble Oscillation (TEBO) da applicare alla pulizia a umido dei wafer durante la fabbricazione di wafer 2D e 3D con caratteristiche di dimensioni ridotte. Ha progettato questi strumenti per la fabbricazione di chip di fonderia, logici e di memoria, tra cui memorie dinamiche ad accesso casuale (DRAM), chip di memoria NAND-flash 3D e chip di semiconduttori composti. L'azienda sviluppa, produce e vende anche una serie di strumenti avanzati per il confezionamento ai clienti che si occupano di assemblaggio e confezionamento di wafer.
Dati da comparare | 1ACMR | Settore Settore - Media delle metriche di un ampio gruppo di dati correlati Settore aziende | Rapporto Rapporto1ACMRAziende comparabiliSettore | |
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Ratio Prezzo/Utile | 18,0x | −38,2x | 11,8x | |
PEG Ratio | 0,91 | 0,01 | 0,01 | |
Price/Book | 2,0x | 2,9x | 2,4x | |
Prezzo / Vendite ultimi 12 mesi | 2,4x | 2,4x | 2,2x | |
Rialzo (Target analisti) | - | 31,0% | 18,7% | |
Rialzo Fair Value | Sblocca | 2,4% | 5,5% | Sblocca |