Trascrizione della relazione sugli utili: Aehr Test Systems Q2 2025 manca le previsioni sull'EPS

Pubblicato 14.01.2025, 00:24
AEHR
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Aehr Test Systems ha riportato i risultati del secondo trimestre dell'anno fiscale 2025, rivelando di aver mancato le previsioni sia sui ricavi che sull'utile per azione (EPS). L'azienda ha registrato un EPS di $0,02, al di sotto della previsione di $0,03, e ha riportato ricavi per $13,5 milioni contro un'aspettativa di $15 milioni. In seguito all'annuncio, il titolo di Aehr è crollato del 17,2% nelle contrattazioni after-market, chiudendo a $13,24.

Punti chiave

  • Aehr Test Systems ha mancato le previsioni su EPS e ricavi per il Q2 2025.

  • Il titolo dell'azienda è sceso del 17,2% nelle contrattazioni after-market.

  • Nonostante il risultato negativo, Aehr ha riconfermato le sue previsioni per l'anno fiscale 2025.

  • Sono state annunciate nuove espansioni di mercato e un primo cliente nel settore dei processori AI.

  • Le sfide legali e la riduzione dei margini lordi rappresentano sfide continue.

Performance aziendale

Aehr Test Systems ha vissuto un trimestre difficile, con un calo del 37% dei ricavi rispetto allo stesso periodo dell'anno scorso. L'utile netto dell'azienda è sceso significativamente, da $6,7 milioni nel Q2 dello scorso anno a $700.000 in questo trimestre. Nonostante questi contraccolpi, Aehr continua a espandersi in nuovi mercati, assicurandosi il suo primo cliente nel settore dei processori AI ed espandendosi nella fotonica al silicio e nei dischi rigidi.

Highlights finanziari

  • Ricavi: $13,5 milioni, in calo del 37% su base annua.

  • Utile per azione: $0,02, in calo da $0,23 nel Q2 dello scorso anno.

  • Margine lordo: 45,3%, rispetto al 51,6% dell'anno precedente.

  • Backlog: $26,6 milioni, con $9,2 milioni di ordini nel Q2.

Risultati vs previsioni

Aehr Test Systems ha riportato un EPS di $0,02, mancando la previsione di $0,03 del 33%. Anche i ricavi sono stati inferiori alle aspettative, attestandosi a $13,5 milioni rispetto ai $15 milioni previsti. Questo rappresenta un risultato significativamente negativo, in contrasto con la performance più forte dello scorso anno.

Reazione del mercato

In seguito all'annuncio dei risultati, il prezzo delle azioni di Aehr è crollato bruscamente del 17,2% nelle contrattazioni after-market. Questo calo riflette la delusione degli investitori per il mancato raggiungimento delle previsioni sugli utili e la ridotta performance finanziaria dell'azienda rispetto all'anno scorso.

Prospettive e guidance

Nonostante il risultato negativo, Aehr ha riconfermato le sue previsioni per l'anno fiscale 2025, proiettando ricavi totali di almeno $70 milioni e un utile netto non-GAAP del 10% dei ricavi. L'azienda prevede contributi significativi dai processori AI e sta esplorando opportunità nel testing di DRAM e HBM.

Commento del management

L'amministratore delegato Gayne Erickson ha sottolineato il focus strategico dell'azienda, affermando: "Non ci stiamo allontanando dal carburo di silicio, ma stiamo piuttosto generando quella che vediamo come la crescita nelle altre opportunità di mercato". Ha anche notato il potenziale del mercato dei processori AI, stimando che potrebbe superare i $100 milioni di ricavi annuali in futuro.

Q&A

Durante la conference call sugli utili, gli analisti hanno chiesto informazioni sui problemi di tempistica che hanno influenzato le spedizioni di fine trimestre e sulle sfide nel mercato cinese del carburo di silicio. L'azienda ha confermato la sua capacità produttiva per supportare la crescita futura e ha esplorato il potenziale nel testing della memoria flash e HBM.

Rischi e sfide

  • I continui problemi legali in Cina potrebbero influenzare le operazioni.

  • La diminuzione dei margini lordi potrebbe influire sulla redditività.

  • La volatilità del mercato e la concorrenza nei nuovi settori rappresentano delle sfide.

  • Le interruzioni della catena di approvvigionamento potrebbero ostacolare i piani di crescita.

  • Le pressioni economiche potrebbero influenzare la domanda e la spesa dei clienti.

Trascrizione completa - Aehr Test Systems (AEHR) Q2 2025:

Operatore della conferenza: Si prega di notare che questa conferenza viene registrata.

Passo ora la parola al vostro host, Jim Byers di Pondo Wilkinson Investor Relations. Può iniziare.

Jim Byers, Investor Relations, Pondo Wilkinson Investor Relations: Grazie, operatore. Buon pomeriggio e benvenuti alla conference call sui risultati finanziari del secondo trimestre dell'anno fiscale 2025 di Aehr Test Systems. Con me oggi ci sono il Presidente e Amministratore Delegato di Aehr Test Systems, Gayne Erickson, e il CFO, Chris Hsu. Prima di passare la parola a Gayne e Chris, vorrei coprire alcuni punti. Questo pomeriggio dopo la chiusura del mercato, Aehr Test ha emesso un comunicato stampa annunciando i risultati del secondo trimestre dell'anno fiscale 2025. Quel comunicato è disponibile sul sito web dell'azienda all'indirizzo aehr.com. Questa chiamata viene trasmessa in diretta su Internet per tutte le parti interessate e il webcast sarà archiviato nella pagina Investor Relations del sito web di Aehr Test. Vorrei ricordare a tutti che nella chiamata di oggi il management farà dichiarazioni previsionali basate su informazioni e stime attuali e soggette a una serie di rischi e incertezze che potrebbero far sì che i risultati effettivi differiscano materialmente da quelli nelle dichiarazioni previsionali.

Questi fattori che possono causare risultati materialmente diversi da quelli nelle dichiarazioni previsionali sono discussi nei rapporti periodici e correnti più recenti dell'azienda depositati presso la SEC. Queste dichiarazioni previsionali, compresa la guidance fornita durante la chiamata di oggi, sono valide solo alla data odierna e Aehr Test Systems non si assume alcun obbligo di aggiornare le dichiarazioni previsionali. Ora, detto questo, vorrei passare la conferenza a Gayn Erickson, Presidente e CEO.

Gayne Erickson, Presidente e CEO, Aehr Test Systems: Grazie, Jim. Buon pomeriggio a tutti e benvenuti alla nostra conference call sugli utili del secondo trimestre dell'anno fiscale 2025. Grazie per esservi uniti a noi oggi. In realtà ho una serie di argomenti che affronterò. Cercherò di passarli in rassegna rapidamente.

Abbiamo ricevuto molte richieste di informazioni e di chiarimenti su tutti i diversi mercati in cui ci stiamo espandendo, in particolare molte domande sul lato AI. Quindi ho pensato di dedicare un po' di tempo per assicurarmi di aggiornare tutti e normalizzare ciò che tutti capiscono al riguardo. Quindi abbiate pazienza mentre passo attraverso questo. Chris coprirà poi alcuni dettagli relativi ai nostri dati finanziari, un po' più brevemente del solito per compensare la mia parte più lunga di questa cosa e poi apriremo per le domande. Inizierò con una breve panoramica dei punti chiave del trimestre e condividerò gli aggiornamenti sui mercati chiave che stiamo puntando per il nostro test e burn-in dei semiconduttori, inclusi i notevoli progressi in quei nuovi mercati.

Siamo entusiasti di condividere i significativi progressi che abbiamo fatto sugli obiettivi chiave che abbiamo delineato all'inizio dell'anno fiscale, in particolare l'espansione della portata dei nostri prodotti in ulteriori mercati grandi e in rapida crescita. La nostra diversificazione di mercato in settori come i processori di intelligenza artificiale, i semiconduttori di potenza al nitruro di gallio, i dispositivi di archiviazione dati, i circuiti integrati di fotonica al silicio e la memoria flash sta guidando nuove opportunità per attrarre clienti e guidare la crescita dei ricavi. Questo progresso include le nostre soluzioni di burn-in a livello di wafer e anche il successo che stiamo ottenendo con le nuove linee di prodotti di test e burn-in di parti di semiconduttori in package che abbiamo acquisito attraverso la nostra acquisizione di Intel Technology che abbiamo chiuso lo scorso agosto. Questa acquisizione ha portato all'accelerazione della nostra diversificazione di mercato con particolare successo e leva nell'espandere il nostro mercato totale disponibile nei processori AI. Siamo lieti di riportare progressi significativi nei nostri sforzi per penetrare il mercato dei processori ad alta potenza, inclusi i processori di intelligenza artificiale o AI, le unità di elaborazione grafica o GPU e i circuiti integrati specifici per applicazioni o ASIC AI Processori e Acceleratori.

Questi progressi includono vittorie sia nelle applicazioni di burn-in a livello di wafer che in quelle di burn-in di parti in package. Lasciatemi iniziare con il nostro nuovo successo con i processi AI per il test e il burn-in a livello di wafer. Il mese scorso, siamo stati entusiasti di annunciare una pietra miliare importante per noi, assicurandoci il nostro primo cliente di processori AI per il burn-in a livello di wafer. Dopo aver dimostrato con successo le prestazioni e il throughput dei nostri sistemi presso la nostra sede qui in California, questo innovativo cliente AI ha selezionato la nostra nuova soluzione FOX XP ad alta potenza per il test e il burn-in a livello di wafer dei loro processori AI. Questo include ordini di produzione iniziali per molteplici sistemi FOX XP ad alta potenza e i nostri contattori WaferPak proprietari, che consentono il contatto completo del wafer per il test e il burn-in dei processori AI in forma di wafer prima dell'integrazione del sistema.

Questo risultato rappresenta una significativa svolta tecnologica e commerciale per Aehr, espandendo significativamente il potenziale di mercato per i nostri sistemi di test e burn-in a livello di wafer FOX XP. Il burn-in dei processori AI è un'opportunità significativa per Aehr. I processori AI hanno decine di miliardi fino a oltre 200 miliardi di transistor su un singolo die di semiconduttore. I transistor agiscono come il blocco fondamentale funzionando come un interruttore elettronico per controllare il flusso di corrente elettrica, essenzialmente rappresentando gli stati on e off necessari per l'elaborazione delle informazioni sui circuiti digitali, permettendo la creazione di operazioni logiche complesse all'interno del singolo chip combinando numerosi transistor insieme. I processori grandi e complessi sono sempre stati soggetti alla sfida di tassi di guasto precoce che sono più alti di quanto l'applicazione richieda.

Aziende come Intel, AMD e NVIDIA hanno sempre avuto molti dei loro prodotti e per alcune aziende, tutti i loro processori richiedono un burn-in di produzione per lo screening dei guasti precoci. Questo è anche il caso dei processori AI e ASIC. Le aziende utilizzano sistemi di test e burn-in per qualificare un nuovo processo e design di processore AI per determinare i tassi di guasto precoce del dispositivo, il tasso di guasto intrinseco e stazionario nel tempo e anche quanto tempo dureranno i dispositivi prima di iniziare a guastarsi a causa dell'usura di fine vita. Questo è davvero dove la nostra acquisizione di N CALP gioca un ruolo enorme nella nostra strategia per i processori AI poiché il sistema Sonoma di test e burn-in di package ad altissima potenza è estremamente buono per questa applicazione di qualificazione. Parlerò anche di Sonoma più in dettaglio più tardi.

Durante il processo di qualificazione dei semiconduttori, i clienti caratterizzano i tassi di guasto nel tempo per un dato dispositivo e poi implementano un burn-in di produzione per accelerare efficacemente e indurre i guasti precoci in modo che questi dispositivi possano essere scartati e non spediti ai clienti. Nel caso del burn-in e dello screening a livello di wafer, possono rimuovere i dispositivi prima che siano impacchettati con altri processori e memoria DRAM ad alta larghezza di banda o HBM in package molto costosi utilizzando substrati come il packaging co-ops da TSMC. Una volta che si capisce che i processori AI hanno bisogno di burn-in di produzione e poi si guardano dispositivi come Hopper o Blackwell di NVIDIA o l'acceleratore GPU AMD Instinct MI325X, diventa intuitivamente ovvio perché i clienti vorrebbero spostare questo passo di burn-in di produzione a livello di wafer se possono per evitare di buttare via package molto costosi e i processori buoni rimanenti in HBM. Con Aehr che fornisce la prima soluzione in assoluto per il burn-in a livello di wafer in un processore AI in partnership con questo cliente e il loro partner di assemblaggio e test in outsourcing o OSAT, abbiamo dimostrato che i nostri sistemi multi-wafer FOX XP ad alta potenza e i contattori WaferPak proprietari possono essere una soluzione praticabile per il test e il burn-in dei processori AI in forma di wafer per evitare di dover fare il burn-in di questi dispositivi in forma di package o di sistema dove il costo del test e il costo della perdita di resa dovuta ai dispositivi che falliscono durante il burn-in è molto più costoso e impattante sulla resa complessiva di produzione.

Questo articolo è stato generato e tradotto con il supporto dell'intelligenza artificiale e revisionato da un redattore. Per ulteriori informazioni, consultare i nostri T&C.

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