Nel tentativo di superare Taiwan Semiconductor Manufacturing Company (TSMC) come primo produttore mondiale di chip per semiconduttori entro il 2030, Samsung sta investendo in modo aggressivo in attrezzature avanzate per la produzione di chip. La strategia del gigante tecnologico sudcoreano si basa sull'acquisizione di macchine per la litografia a ultravioletti estremi (EUV) da ASML (AS:ASML), un'importante azienda olandese specializzata in questa tecnologia critica. L'ambizioso piano di Samsung prevede l'importazione di 50 unità EUV nei prossimi cinque anni, con un prezzo di 153 milioni di dollari per ciascuna unità. Questa mossa fa parte del più ampio obiettivo dell'azienda di possedere oltre 100 macchine EUV.
L'importanza della tecnologia EUV nella produzione di semiconduttori non può essere sopravvalutata; essa consente di imprimere in un solo passaggio intricati progetti di circuiti sui chip ed è responsabile di oltre la metà dei costi e dei tempi di produzione. Nonostante la sua efficienza, la complessità e il costo delle macchine EUV fanno sì che ASML possa produrre solo circa 60 unità all'anno. TSMC si assicura attualmente circa il 70% di queste unità.
Samsung Foundry ha assunto la leadership nella produzione di chip a 3 nm di prima generazione nel 2022 e si sta preparando a produrre in massa chip a 3 nm di seconda generazione il prossimo anno, che potrebbero includere l'Exynos 2500. L'azienda non solo ha presentato il monitor da gioco Odyssey OLED, ma ha anche annunciato l'intenzione di produrre chip a 2 nm ancora più piccoli entro il 2025 e di scendere ulteriormente a 1,4 nm entro il 2027.
In una mossa strategica dello scorso anno, il presidente di Samsung Electronics Lee Jae-yong ha incontrato il CEO di ASML Peter Bennink nei Paesi Bassi per assicurarsi un ordine di macchine EUV. A questa visita ha fatto seguito l'invito del re olandese Willem-Alexander al presidente sudcoreano Yoon Suk Yeol, a Lee Jae-yong e al presidente del gruppo SK Chey Tae-won, che si recheranno nei Paesi Bassi il 12 e 13 dicembre.
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