Venerdì Evercore ISI ha aggiornato le prospettive finanziarie di Onto Innovation Inc. (NYSE: ONTO), aumentando l'obiettivo di prezzo a 250 dollari dai precedenti 235 dollari e mantenendo il rating Outperform sul titolo della società. L'azienda prevede una traiettoria positiva per Onto Innovation, guidata dalla crescente domanda di packaging avanzato dovuta all'aumento dei chip di intelligenza artificiale (AI).
L'industria dei semiconduttori sta vivendo un cambiamento, in quanto i chip AI spingono le dimensioni degli stampi oltre il limite del reticolo, che tradizionalmente è di 850 millimetri quadrati. Questo cambiamento sta portando i produttori di chip ad adottare tecniche di packaging chiplet e 2,5D/3D. Queste architetture innovative si basano su interconnessioni complesse, come bumps e vias passanti nel silicio, che a loro volta aumentano la complessità dei pacchetti di semiconduttori.
Evercore ISI evidenzia che il numero di processori che utilizzano l'architettura chiplet dovrebbe decuplicare entro il 2025. Si prevede che questo aumento significativo farà crescere la domanda di strumenti di ispezione e metrologia dei pacchetti, essenziali per garantire la qualità e l'affidabilità dei pacchetti di semiconduttori avanzati.
Onto Innovation, con circa il 40% del suo fatturato derivante dal packaging, è ben posizionata per capitalizzare questa tendenza del settore. L'esperienza e l'offerta dell'azienda nel settore degli strumenti di ispezione e metrologia degli imballaggi sono destinate ad aumentare con la continua espansione del mercato dei chip AI e degli imballaggi avanzati.
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