TAIPEI - Taiwan Semiconductor Manufacturing Company (TSMC), il più grande produttore di chip a contratto del mondo, ha annunciato l'intenzione di iniziare a produrre chip a 2 nm entro il 2025, utilizzando l'avanzata tecnologia di litografia a ultravioletti estremi (EUV) fornita da ASML. La mossa arriva dopo che TSMC ha avviato la produzione di massa dei suoi chip a 3 nanometri (nm) a partire dalla fine del 2022. Una mossa strategica per mantenere il dominio del mercato e il vantaggio tecnologico.
Questo avanzamento tecnologico è stato fondamentale per TSMC, che cerca di rimanere davanti a concorrenti chiave come Intel (NASDAQ:INTC) e Samsung. L'uso della tecnologia EUV di ASML è un fattore significativo nella capacità di TSMC di produrre chip più piccoli, potenti ed efficienti dal punto di vista energetico, molto richiesti in una serie di applicazioni che vanno dagli smartphone all'informatica ad alte prestazioni.
Anche Intel, per non essere da meno, sta facendo passi da gigante nel settore dei semiconduttori. L'azienda sta integrando i sistemi EUV ad alta apertura numerica (high-NA) di nuova generazione nei suoi processi produttivi. L'obiettivo di Intel è sfruttare queste macchine avanzate per produrre i suoi chip con nodo 18A e mira a superare la leadership di mercato di TSMC entro la fine del 2024.
Questo articolo è stato generato e tradotto con il supporto dell'intelligenza artificiale e revisionato da un redattore. Per ulteriori informazioni, consultare i nostri T&C.