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Rambus Inc. crea una vasta gamma di soluzioni di interfaccia chip-to-chip che migliorano le prestazioni e accrescono la convenienza dei semicondutttori e dei sistemi dei clienti. Le soluzioni di interfaccia della società possono essere raggruppate in due principali categorie: interfacce di memoria e interfacce logiche. Le soluzioni di interfaccia di memoria forniscono un’interfaccia tra i chip di memoria e i chip logici. Le soluzioni di interfaccia logica, invece, forniscono un’interfaccia tra due chip logici. Queste soluzioni di interfaccia chip-to-chip avanzate aumentano la velocità di trasferimento dei dati tra i chip a semiconduttori, migliorando le prestazioni e riducendo le spese di sistema. Le soluzioni di interfaccia Rambus includono RDRAM (Rambus dynamic random access memory) Interface, XDR (extended dynamic range) DRAM Interface, RaSer Interface e Redwood Logic Interface. Queste soluzioni vengono utilizzate in numerosi computer, componenti elettronici di consumo e applicazioni di comunicazioni.
Nome | Età | Dal | Titolo |
---|---|---|---|
Meera P. Rao | 60 | 2019 | Independent Director |
Eric B. Stang | 61 | 2008 | Independent Director |
Charles D. Kissner | 74 | 2012 | Independent Chairman of the Board |
Luc Seraphin | 57 | 2015 | CEO, President & Director |
Emiko Higashi | 63 | 2017 | Independent Director |
Necip Sayiner | 57 | 2019 | Independent Director |
Steven A. Laub | 64 | 2022 | Independent Director |
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