TSMC (TSM), il principale produttore di semiconduttori a livello globale, ha dichiarato un accordo sostanziale con il Dipartimento del Commercio degli Stati Uniti, confermando l'assegnazione di un sostegno finanziario fino a 6,6 miliardi di dollari dal CHIPS and Science Act per la sua filiale, TSMC Arizona.
Questo accordo rappresenta un importante passo avanti nella crescita strategica dell'azienda negli Stati Uniti, compresa l'intenzione di costruire un ulteriore impianto di produzione di semiconduttori nella sua sede in Arizona per soddisfare la crescente domanda di semiconduttori sofisticati.
La costruzione di questo impianto aggiuntivo aumenta la spesa totale in conto capitale di TSMC a Phoenix, in Arizona, a oltre 65 miliardi di dollari, facendo di questa iniziativa il più grande investimento diretto estero nella storia dell'Arizona e in qualsiasi nuovo progetto statunitense.
"Il CHIPS and Science Act consente a TSMC di intraprendere questo straordinario investimento e di fornire i nostri servizi di produzione specializzati per le tecnologie più all'avanguardia negli Stati Uniti", ha dichiarato il presidente di TSMC, Mark Liu.
"Le nostre strutture negli Stati Uniti rafforzeranno il nostro supporto ai clienti americani, che comprendono alcune delle imprese tecnologiche più importanti a livello globale. Inoltre, la nostra presenza negli Stati Uniti rafforzerà la nostra capacità di essere pionieri di nuovi sviluppi nella tecnologia dei semiconduttori".
Si prevede che la creazione di tre impianti di produzione di semiconduttori avanzati in Arizona creerà circa 6.000 posti di lavoro diretti nel settore dell'alta tecnologia e oltre 20.000 posti di lavoro nel settore edile, oltre a una moltitudine di opportunità di lavoro indirette, arricchendo così in modo sostanziale la solidità e il vantaggio competitivo dell'ecosistema dei semiconduttori negli Stati Uniti.
L'impianto di produzione inaugurale in Arizona dovrebbe iniziare la produzione nella prima metà del 2025 utilizzando la tecnologia a 4 nanometri, mentre l'impianto successivo inizierà nel 2028 impiegando l'innovativa tecnologia di processo a 2 nanometri.
Il terzo impianto dovrebbe iniziare la produzione di chip entro la fine di questo decennio, utilizzando la tecnologia a 2 nanometri o metodi più raffinati, e ogni impianto conterrà spazi in camera bianca due volte più grandi di quelli dei tipici impianti di produzione logica, a dimostrazione dell'impegno di TSMC nel guidare l'evoluzione della produzione di semiconduttori.
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