Investing.com -- La soluzione rack-mounted GB200 di NVIDIA richiede ulteriore ottimizzazione e adeguamento nella sua catena di approvvigionamento, secondo una recente ricerca di TrendForce. Le complesse specifiche di progettazione del rack GB200, incluse le interfacce di interconnessione ad alta velocità e i requisiti di potenza termica di progetto (TDP) che superano gli standard di mercato, sono le ragioni principali di questa necessità. Di conseguenza, TrendForce prevede che la produzione di massa e il picco delle spedizioni avranno probabilmente luogo tra il Q2 e il Q3 del 2025.
La serie NVIDIA GB rack, che include i modelli GB200 e GB300, è caratterizzata da tecnologia complessa e costi di produzione più elevati. Questo la rende una soluzione preferita per i grandi Cloud Service Provider (CSP) e altri potenziali utenti come i data center di Tier-2, i fornitori di cloud sovrani nazionali e le istituzioni di ricerca accademica che lavorano su applicazioni di High-Performance Computing (HPC) e Intelligenza Artificiale (AI). Si prevede che il modello GB200 NVL72 sarà il più popolare nel 2025, rappresentando potenzialmente fino all'80% delle implementazioni totali mentre NVIDIA intensifica i suoi sforzi di mercato.
La tecnologia proprietaria NVLink di NVIDIA è parte integrante della strategia dell'azienda per migliorare le prestazioni computazionali dei sistemi server AI e HPC. Questa tecnologia consente connessioni ad alta velocità tra chip GPU. Il GB200 utilizza l'NVLink di quinta generazione, fornendo una larghezza di banda totale che supera significativamente l'attuale standard di settore, PCIe 5.0.
Il TDP del server AI HGX, che ha dominato nel 2024, varia tipicamente da 60 kW a 80 kW per rack. Tuttavia, il TDP del GB200 NVL72 raggiunge i 140 kW per rack, raddoppiando i requisiti di potenza. Ciò ha portato i produttori ad accelerare l'adozione di soluzioni di raffreddamento a liquido, poiché i metodi tradizionali di raffreddamento ad aria non possono gestire carichi termici così elevati.
I requisiti di progettazione avanzati per il GB200 hanno sollevato preoccupazioni su possibili ritardi nella disponibilità dei componenti e nelle spedizioni dei sistemi. TrendForce afferma che la produzione dei chip GPU Blackwell sta procedendo per lo più come previsto, con solo spedizioni limitate previste nel 4Q24. Si prevede che il volume di produzione aumenterà gradualmente dal 1Q25 in poi. Tuttavia, a causa dei continui adeguamenti della catena di approvvigionamento per i componenti del sistema server AI, le spedizioni alla fine del 2024 dovrebbero essere inferiori alle aspettative del settore. Di conseguenza, TrendForce prevede che il periodo di picco delle spedizioni per il sistema full-rack GB200 sarà ritardato tra il Q2 e il Q3 del 2025.
Il TDP di 140 kW del GB200 NVL72 ha reso essenziale il raffreddamento a liquido, poiché supera le capacità delle soluzioni tradizionali raffreddate ad aria. L'adozione di componenti di raffreddamento a liquido sta guadagnando slancio, con i principali attori del settore che investono pesantemente in ricerca e sviluppo per le tecnologie di raffreddamento a liquido.
In particolare, i fornitori di unità di distribuzione del refrigerante stanno cercando di migliorare l'efficienza di raffreddamento aumentando le dimensioni dei rack e sviluppando design di piastre fredde più efficienti. Le attuali CDU laterali possono dissipare tra 60 kW e 80 kW, ma si prevede che i design futuri raddoppieranno o addirittura triplicheranno questa capacità di raffreddamento. Lo sviluppo di sistemi CDU in-row liquido-liquido ha permesso alle prestazioni di raffreddamento di superare 1,3 mW, con ulteriori miglioramenti previsti man mano che le richieste di potenza computazionale continuano a crescere.
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