ChipMOS TECHNOLOGIES INC. ricerca, sviluppa, produce e vende circuiti integrati ad alta integrazione e ad alta precisione e i relativi servizi di assemblaggio e collaudo nella Repubblica Popolare Cinese, in Giappone, a Singapore e a livello internazionale. Opera attraverso i segmenti Test; Assemblaggio; Test e Assemblaggio per LCD, OLED e altri semiconduttori driver per pannelli di visualizzazione; Bumping; e Altri. L'azienda fornisce una serie di servizi di assemblaggio e collaudo back-end, tra cui test ingegneristici, sondaggi su wafer e collaudo finale di semiconduttori di memoria e logici a segnale misto, nonché servizi di assemblaggio di pacchetti basati su leadframe e su substrato organico per semiconduttori di memoria e logici a segnale misto; e servizi di gold bumping, assemblaggio da bobina a bobina e collaudo per LCD, OLED e altri semiconduttori driver per pannelli di visualizzazione. I suoi semiconduttori sono utilizzati nei personal computer, nelle applicazioni grafiche, come le console per videogiochi, nelle apparecchiature di comunicazione, nei prodotti mobili che comprendono telefoni cellulari, tablet e prodotti elettronici di consumo e nelle applicazioni automobilistiche/industriali e di visualizzazione, come i pannelli di visualizzazione. ChipMOS TECHNOLOGIES INC. è stata costituita nel 1997 e ha sede a Hsinchu, Taiwan.
Dati da comparare | IMOS | Settore Settore - Media delle metriche di un ampio gruppo di dati correlati Tecnologia Settore aziende | Rapporto RapportoIMOSAziende comparabiliSettore | |
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Ratio Prezzo/Utile | 89,0x | 50,4x | 12,1x | |
PEG Ratio | −1,39 | 1,03 | 0,01 | |
Price/Book | 1,8x | 2,5x | 2,4x | |
Prezzo / Vendite ultimi 12 mesi | 1,8x | 2,4x | 2,3x | |
Rialzo (Target analisti) | - | 10,2% | 32,4% | |
Rialzo Fair Value | Sblocca | −2,1% | 6,8% | Sblocca |